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2017年将是CSP于闪光灯和背光商场的迸发年

来源:http://www.hnyuekan.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/08/30

  2017年将是CSP于闪光灯和背光商场的迸发年

  

从十几个人的小实验室到国内大功率LED芯片领军企业,晶能光电用坚持书写着不普通,用成果展现出真实实力和不行阻挠的迸发力。当“硅衬底LED项目”一举摘下2015年国家技能发明奖一等奖的桂冠,晶能光电更是由此声名鹊起。

  

但是,在LED工业进入深度调整的2016年,这一全球首先完成硅衬底LED量产的企业又有着怎样的体现?面临日趋激烈的商场竞争格式,未来将怎么布局?带着这样的问题,小编有幸采访了晶能光电首席技能官(CTO)赵汉民博士。

  

引入高功能新产品、提高竞争力

  

对晶能光电而言,2016年相同为调整年,公司不断调整产品结构,逐渐筛选利润率较低的老产品并引入高功能新产品,增强产品的竞争力。

  

在芯片产品方面,晶能光电导入了第四代大功率LED硅衬底笔直结构芯片和第三代LED倒装芯片,亮度较前一代产品别离提高8%、7% , 大电流droop功能和高温droop功能也都明显提高。此外,还引入了一系列LED灯珠产品,包含根据最新一代硅衬底LED的手机亮光灯FE01B与根据CSP的LCFA13B产品。

  

2017年将是CSP于亮光灯和背光商场的迸发年

  

 

  

  

▲ 晶能光电的手机亮光:根据陶瓷封装的FE01B 和根据CSP的LCFA13B产品

  

照明范畴方面,晶能光电更新了针对便携式照明和方向光照明开发的的大功率照明产品系列XD,XF,XG,XM(1W、3W、5W、10W)和针对野外照明开发的TF2,TG2产品系列。 一起开发了全新的轿车照明的阵列产品系列HFL3、HFL4、HGL3、HGL4、HML3,单颗灯珠能够到达2000lm以上。

  

2017年将是CSP于亮光灯和背光商场的迸发年

  

2017年将是CSP于亮光灯和背光商场的迸发年

  

▲ 晶能光电车灯HGL3和HGL4产品
 

  

据赵汉民博士介绍,现在晶能光电具有25台MOCVD, 在国内归于中等规划。不过和其他公司不一样的是,晶能光电主要产品为大功率芯片和灯珠。芯片一部分外销,一部分封装成大功率灯珠提供给照明客户,其间亮光灯产品在2016年完成了超300%的增加,2017年的增加势头也十分看好。