产业新闻

您当前的位置:主页 > 产业新闻 >

国星光电创始高亮度低热阻大功率LED封装新结构

来源:http://www.hnyuekan.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/20

  国星光电创始高亮度低热阻大功率LED封装新结构

   国星光电创始一种新式根据高导热系数的金属+PCB板的大功率LED封装结构,选用最新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制作的LED,契合国际上第三代大功率LED的发展趋势,具有光效高、热阻低、显色性好、寿命长和可靠性高级特色。能够应用于绝大多数大功率照明,如家庭照明、商业照明、修建照明、野外照明、景象装修照明、轿车飞机照明以及信号指示,也能够用作闪光灯及投影仪的照明光源。

  此款大功率LED器材的首要类型是6070(6.0mm×7.0mm),各项技术指标均处于国际先进水平,单个1W器材在350mA的驱动电流下,光输出可达130lm;热阻6.7K/W;一般室内照明用器材显色指数可达80以上;色温规模:2700-10000K。6070大功率LED质量一流,选用的PCB资料本钱低,产品价格也更有优势。

  国星光电的根据PCB的高导热大功率LED器材结构在基板资料、生产工艺等方面完成了自主立异,首要体现在以下几点:

  

  

  1、国内大功率LED器材大多数是拷贝国际上典型的大功率结构,不只存在许多缺乏,还存在侵权危险。国星光电的PCB大功率LED封装结构具有自主知识产权,中心及外围布局申请了近30项专利。合理的热电别离规划能够有效地将芯片宣布的热量导出,安定的结构确保了器材的高可靠性,SMD的封装方式合适回流焊工艺。

  2、选用一般PCB板加金属资料热沉作为根底资料,大大降低了大功率LED的原资料本钱,提高了LED散热作用。以较低的本钱完成了器材的高性能,这将为LED走向通用照明范畴打下了杰出的根底。