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【剖析】无金线封装芯片级白光LED光源制造工艺全过程

来源:http://www.hnyuekan.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/12

  【剖析】无金线封装芯片级白光LED光源制造工艺全过程

  目前国内LED封装首要选用传统的灌封工艺,直接在芯片外表点涂荧光胶,这种方法构成球冠状荧光粉涂层具有显着的结构缺点(从中心到边际的厚度不一致)。并且,不管手动或机器操作,同一批次LED光源的荧光粉层在形状上都会有必定的差异,很难操控均匀性和一致性,会带来LED光源间较大的色度差异;一同,因为荧光胶涂层微观外表的高低不平,个别之间差异大,当光线入射时,就会构成白光色彩的不均匀,导致部分偏黄或偏蓝的不均匀光斑呈现。

  芯片级光源跟传统封装的不同,在于传统封装是以单颗方法点粉及封胶来完结封装工艺,芯片级光源则选用喷涂、模压等工艺来完结相关封装工艺,单步工艺一同完结多颗光源的封装,然后能够战胜以上单颗点胶工艺带来的光色不均,出光散布不平等缺点。并且,在相同面积下,芯片级光源的封装密度增加了16倍,终究封装体积比传统的缩小80 %, 灯具规划空间更大。

  以晶科电子易星系列LED 光源产品的制造工艺为例,无金线的芯片级白光LED光源一般要经过五个制造过程,如图所示。

  

  过程一:倒装邦定

  倒装邦定是将蓝光LED芯片与陶瓷基板结合在一同的一道工序,其结合的原理为超声热压焊,即在加超声加热的一同将LED芯片压焊到陶瓷基板对应的电极上。为了确保芯片与基板能够构成杰出的结合,需求事先在芯片或基板上设置金属凸点焊球,且需求确保超声焊接温度到达160℃。经过倒装邦定结合在一同的芯片和基板,其电极触摸面积约占60 %的芯片面积,其芯片推力在2000g 以上,安定的结合将为导电和导热供给杰出的通道,然后确保大电流运用安稳和长时间作业牢靠。

  过程二:喷涂荧光粉

  这是芯片级封装的第一项要害技术,首要在邦定有芯片的陶瓷基板上放置钢网,钢网上的孔洞与陶瓷基板上的芯片方位对应,然后运用专业的荧光粉喷涂机将预先分配好的荧光胶喷涂到放置钢网的陶瓷基板上,喷涂后将钢网拿走即可在整片陶瓷基板的芯片上制备出掩盖均匀且一致性杰出的荧光粉涂层。为了确保整个陶瓷基板上白光光源制品的光色一致性,需求倒装邦定前对芯片进行分选,在喷涂时也能够经过屡次喷涂的方法使荧光粉层愈加均匀。

  过程三:模制透镜

  这是芯片级封装的第二项要害技术,将喷涂好荧光胶的整片陶瓷基板送入Moldin g (模制) 机台的模腔中,一同将封装硅胶注入模具内,经设备对模具加热后硅胶固化,脱模后即可完结整片陶瓷基板的透镜Moklin g。精细的模具和安稳的脱模工艺是确保硅胶透镜一致性杰出的要害。

  过程四:切开

  完结整片陶瓷基板上LED 的封装后,需求进行切开别离才干进行下一步的测验。陶瓷片的切开工艺首要有刀片切开和激光切开两种,日结免费的网络兼职玩游戏赚钱的工艺相较简略,要点在于防止对硅胶透镜形成的损害。

  过程五:测验分装

  需求进行测验分类的标准参数首要有以下几个, 作业电压、光通量、色温文显色指数。相同标准的产品以卷带方式包装到一同,兼容后续的主动贴片工艺。

  

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