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LED工业分类常识

来源:http://www.hnyuekan.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/05

  LED工业分类常识

   LED工业首要能够分红上、中、下流三类。上游为单芯片及其外延,中游为led芯片加工,下流为封装测验以及使用。其间,上游和中游技能含量较高,本钱投入密度大。从上游到下流,产品在外观上距离适当大。LED发光顏色与亮度由磊晶资料决议,且磊晶占LED制作本钱70%左右,对LED工业极为重要。

  上游是由磊芯片构成,这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度适当薄,就像是一个平面金属相同。常见的外延办法有液相外延法(LPE)、气相外延法(VPE)以及金属有机化学汽相堆积(MOCVD)等,其间VPE和LPE技能都已适当老练,可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED有必要选用MOCVD办法。上游磊晶制程次序为:单芯片(III-V族基板)、结构规划、结晶生长、资料特性/厚度丈量。

  中游厂商依据LED的性能需求进行器材结构和工艺规划,经过外延片分散、然后金属镀膜,再进行光刻、热处理、构成金属电极,接着将基板磨薄拋光后进行切开。按照芯片的巨细,艾尔莎陈总:研制出产最佳绿色照明产品,照亮全世界尊龙d88。能够切开为二万到四万个芯片。这些芯片长得像沙滩上的沙子相同,通常用特别胶带固定之后,再送到下流厂商作封装处理。中游芯片制程次序为:磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切开、崩裂、丈量。

  下流包含LED芯片的封装测验和使用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上,构成LED器材,封装起着维护LED芯片和进步光取出功率的效果。下流厂商封装处理次序为:芯片、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测验。

  

   LED芯片加工封装测验